Kāds ir datora cieto lokšņu sacietēšanas mērķis?

PC cieto lokšņu sacietēšana ir galvenā problēma, ar kuru pašlaik saskaras Ķīna. Lai gan Ķīnā ir daudz ziņojumu par datoru sacietēšanu, daudzi ražotāji Ķīnā nespēj atrisināt šīs problēmas, patiesi panākot datora sacietēšanu, neietekmējot datora cieto lokšņu sākotnējās pamatīpašības, piemēram, izturību, izliekumu un caurspīdīgumu.

Pirmkārt, kā tiek izgatavotas cietās PC cietās loksnes?

Tas ir izmantot datoru cieto lokšņu ražotājus, lai ražotu formētus datoru cieto lokšņu izstrādājumus, apstrādātu pārklājuma slāni uz datora cieto lokšņu virsmas, izmantojot mašīnu aprīkojumu, izmantotu cietinātāju uz augšu un pēc tam atdzesētu, lai izveidotu cietas datora cietās loksnes.

Mūsu rūpnīcā ražotā virsmas cietība ir 1HB (citiem ražotājiem ir aptuveni 0,5HB), taču tagad mēs tiešsaistē atklājām, ka daži cilvēki saka, ka datora cietās loksnes var sasniegt 5H virsmas sacietēšanu, kas ir ļoti nereāli. Vislabākā sacietēšana, kas veikta Ķīnā, var sasniegt 2H. Bet, lai sasniegtu šo soli, joprojām ir daudz problēmu. Palielinoties sacietēšanas pakāpei, samazinās arī PC cieto lokšņu mīkstums, kļūstot tikpat trausls kā PS! To nevar saliekt, to var novietot tikai plakaniski.

Rūdīto PC cieto lokšņu maksimālais sacietēšanas izmērs ir 1380 mm * 2440 mm. Cietināšanas laikā īpaša uzmanība jāpievērš izmēram, biezumam un lietošanas vietai. Ja nepieciešama augsta caurspīdīgums, izturība un maigums.

Otrkārt, PC cietās loksnes pēc formēšanas tiek pakļautas sekundārai apstrādei.

Galvenais process ir sacietēšanas apstrāde. Galvenais datora cietās loksnes sacietēšanas iemesls ir tas, ka tās virsmas cietība nav pietiekama, kas padara to viegli skrāpējamu un skrāpējamu, ievērojami ierobežojot tā pielietojumu.

Kopš PC cieto lokšņu virsmas apstrādes tehnoloģijas izstrādes ir bijis iespējams sasniegt 2H ar virsmas sacietēšanu. Tomēr jāņem vērā, ka ne visas kvalitatīvās PC cietās loksnes var rūdīt, kas liecina, ka rūdītām PC cietajām loksnēm ir stingras prasības plātņu materiālam.

Viens no svarīgākajiem priekšnosacījumiem ir tas, ka datora cieto lokšņu virsmai, pirms to var sacietēt, jābūt bez pelējuma līnijām, ūdens viļņošanās un citām parādībām.

Visbeidzot, rūdītām cietajām loksnēm ir liels trūkums:

Lokšņu virsmas cietināšanas apstrāde ietekmēs to elastību, un cietās loksnes kļūs ļoti trauslas. Apstrādes vai uzstādīšanas laikā cietā loksne ir pakļauta trauslām plaisām. Tajā pašā laikā loksni nevar saliekt, un to var novietot plakaniski tikai izvietošanas procesā.

Tāpēc, lai gan rūdītas cietās loksnes atbilst dažu klientu vajadzībām, to vispārējais pielietojums tirgū joprojām ir ļoti ierobežots.