რა არის მიზეზები, რის გამოც კომპიუტერის ფურცლები შეიძლება გაიბზაროს ან თუნდაც გაბზაროს გამოყენების დროს?
ბევრ მეგობარს შეიძლება განიცადოს კომპიუტერის ფურცლების გაფუჭება ან გაბზარვა მისი შეძენის შემდეგ გარკვეული პერიოდის დაყენების შემდეგ? მათ ეჭვი შეეპარებათ, რომ პროდუქტის ხარისხი არ არის კარგი, ამიტომ დაიწყებენ მწარმოებლის მოთხოვნას მისი დაბრუნების შესახებ და ძალიან გაბრაზდებიან. მაგრამ ეს არ ეხება მხოლოდ პროდუქტის ხარისხს, შეიძლება არსებობდეს სხვა მიზეზებიც რღვევისთვის.
კონკრეტულად რამ გამოიწვია?
1 、 ინსტალაციის დროს ძალის გამოუყენებლობა რღვევის გამო.
ფირფიტის ხრახნებით დამაგრებამდე უნდა გაიბურღოს საპილოტე ხვრელი სამაგრი ხრახნის დიამეტრზე 6-9მმ დიამეტრით, რათა თავიდან აიცილოს თერმული გაფართოება და შეკუმშვა და თავიდან აიცილოს ფირფიტა ადიდებული ზედმეტი წნევის გამო. კომპიუტერის ფურცელს აქვს ძლიერი შიდა სტრესი, რომელიც წარმოიქმნება ექსტრუზიის ჩამოსხმისა და გაგრილების ფორმირების პროცესში, ხოლო მათი გარეგნობა ძირითადად უცვლელი რჩება. განთავსების ან გამოყენების დროს ისინი გაივლიან
სტრესის რელაქსაციის ეფექტი ნაწილობრივ აღმოფხვრა შიდა სტრესები. თუმცა, კომპიუტერის ფურცლებმა, რომლებმაც განიცადეს მხოლოდ შეზღუდული რელაქსაცია, რთულია ამ სტრესების სრულად აღმოფხვრა, რადგან ისინი კვლავ ინარჩუნებენ მნიშვნელოვან შიდა სტრესს და შემდეგ ამატებენ გარე სტრესებს, რომლებიც წარმოიქმნება გამოყენების დროს.
თუ დაძაბულობა ძალიან მაღალია, ადგილობრივი დეფორმაციის ზონა წარმოიქმნება ზედაპირულ ფენაში და მიუახლოვდება ზედაპირს, რაც გამოიწვევს დაუცველ წერტილს. ასე რომ, ინსტალაციის პროცესში, მას ასევე შეუძლია გამოიწვიოს ბზარი.
2 、 ბზარის მიზეზია ტრანსპორტირებისა და წყალსაცავის პროცესების უგულებელყოფა.
ტრანსპორტირებისა და შენახვის დროს აუცილებელია სათანადო ბალიშის დაცვა, შეფუთვა და სიბრტყის განთავსება, რადგან კომპიუტერის ფურცლების ზედაპირის ნებისმიერი უმნიშვნელო დაზიანება ბზარებად გადაიქცევა. და კომპიუტერის ფურცლები არ უნდა ინახებოდეს იმავე ადგილას, როგორც სხვა ქიმიკატები, რადგან აქროლადმა ნივთიერებებმა შეიძლება გამოიწვიოს ქიმიური სტრესის გატეხვა კომპიუტერის ფურცლების ზედაპირზე. სამშენებლო მოედანზე დასაყენებელი კომპიუტერის ფურცლებიც ამ გზით უნდა გაკეთდეს. მოერიდეთ მჟავე ნივთიერებებს, როგორიცაა ცემენტი და არ გამოიყენოთ მჟავე წებოები ინსტალაციის დროს.
3 、 დამუშავების ხელსაწყოების არასწორმა შერჩევამ ასევე შეიძლება გამოიწვიოს ბზარი.
დამუშავების ტიპის მიუხედავად, გამოყენებული საჭრელი ხელსაწყოები ან ინსტრუმენტები არ უნდა აზიანონ კომპიუტერის ფურცლის დაუმუშავებელ ნაწილებს და ჭრა უნდა იყოს გლუვი. რადგან მცირე დაზიანებამაც კი შეიძლება გამოიწვიოს ძლიერი ბზარი. ასე რომ, კომპიუტერის ფურცლების კომპანიების მიერ წარმოებული გარე ფარდულებისთვის, თუ კიდეზე ჭრაა საჭირო, უნდა იქნას გამოყენებული მარმარილოს საჭრელი მანქანა ან ხელის საფქვავი, და ჭრილი უნდა იყოს გლუვი.
4 、 ინსტალაციის პროცესში ყურადღება უნდა მიექცეს ზოგიერთ დეტალსაც.
1. არ დააზიანოთ ან ამოიღოთ დამცავი ფილმი ინსტალაციამდე, რათა თავიდან აიცილოთ ნაკაწრები.
2. აბსოლუტურად დაუშვებელია კომპიუტერის ფურცლის პირდაპირ ჩონჩხზე მიმაგრება, წინააღმდეგ შემთხვევაში ეს წარმოქმნის დიდ სტრესს კომპიუტერის ფურცლის გაფართოების გამო და აზიანებს პერფორირებულ კიდეს.
3. აუცილებელია პოლიკარბონატის პლასტმასისთვის შესაფერისი დალუქვისა და შუასადებების გამოყენება. სველი დალუქვის გამოყენება უნდა მოხდეს სველი შეკრების სისტემებში. ზოგადად რეკომენდირებულია პოლისილოქსანის წებოს გამოყენება PC-ფურცლების სველი აწყობისთვის, მაგრამ განსაკუთრებული ყურადღება უნდა მიექცეს წებოს ქიმიური ადაპტაციის შემოწმებას გამოყენებამდე. ამინო, ფენილამინო ან მეთოქსი გამწმენდი საშუალებები არასოდეს უნდა იქნას გამოყენებული პოლისილოქსანის წებოს გასამყარებლად, რადგან ამ გამმაგრებლებმა შეიძლება გამოიწვიოს ფურცლის გახეთქვა, განსაკუთრებით შიდა სტრესის დროს. არასოდეს გამოიყენოთ PVC, როგორც დალუქვის შუასადებები, რადგან PVC-ის პლასტიფიკატორებმა შეიძლება დაალექონ და დაარღვიონ დაფა, გამოიწვიოს ზედაპირის დაბზარვა და მთლიანი ფურცლის დაზიანებაც კი.
5 、 კომპიუტერის ფურცლები მჟავეებთან და ტუტეებთან შეხებისას მიდრეკილია ბზარებისკენ.
PC ღრუ ფურცლები არ უნდა შედიოდეს კონტაქტში ტუტე ნივთიერებებთან და კოროზიულ ორგანულ ნივთიერებებთან, როგორიცაა ტუტე, ძირითადი მარილები, ამინები, კეტონები, ალდეჰიდები, ეთერები, მეთანოლი, იზოპროპანოლი, ასფალტი და ა.შ. ამ ნივთიერებებმა შეიძლება გამოიწვიოს ძლიერი ქიმიური სტრესული ბზარი.
6 、 ინსტალაციის მოხრის ხარისხი არ უნდა იყოს მითითებულ რადიუსზე ნაკლები.
თუ მოხრილი კომპიუტერის ფურცლის გამრუდების რადიუსი ძალიან მცირეა, კომპიუტერის ფურცლის მექანიკური სიმტკიცე და ქიმიური წინააღმდეგობა მკვეთრად შემცირდება. დაუცველ მხარეს სახიფათო სტრესის გატეხვის თავიდან ასაცილებლად, კომპიუტერის ფურცლის მოხრის რადიუსი არ უნდა იყოს მითითებულ მონაცემებზე ნაკლები. მრავალფენიანი კომპიუტერის ფურცლები არ უნდა იყოს მოხრილი ნეკნების მიმართულების პერპენდიკულურად, რადგან მას შეუძლია ადვილად გააბრტყელოს ან თუნდაც გატეხოს ფურცელი. ფურცელი უნდა იყოს მოხრილი ნეკნების მიმართულებით.
რამდენადაც ვიცით ბზარის გამომწვევი მიზეზი, შეგვიძლია მისი პრევენცია დროულად და დროულად მივიღოთ გამოსასწორებელი ზომები.