Quins són els motius pels quals els fulls de PC poden trencar-se o fins i tot trencar-se durant l'ús?

Molts amics poden experimentar el fenomen de les fulles de PC que es rebenten o s'esquerden després d'instal·lar-les durant un període de temps després de comprar-les? Sospitaran que la qualitat del producte no és bona, així que començaran a demanar al fabricant que el retorni i s'enfadaran molt. Però no només es tracta de la qualitat del producte, pot haver-hi altres motius per a la ruptura.

Què ho va causar exactament?

1 、 No aplicar força durant la instal·lació per ruptura.

Abans de fixar la placa amb cargols, s'ha de perforar un forat pilot amb un diàmetre de 6-9 mm més gran que el diàmetre del cargol de fixació per evitar l'expansió i la contracció tèrmica i evitar que la placa esclati a causa d'una pressió excessiva. La làmina de PC té una forta tensió interna, que es forma durant el procés d'emmotllament per extrusió i conformació de refredament, mentre que el seu aspecte es manté bàsicament sense canvis. Durant la col·locació o ús, se sotmetran

Un efecte de relaxació de l'estrès va eliminar parcialment algunes tensions internes. Tanmateix, les làmines de PC que només han sofert una relaxació limitada són difícils d'eliminar completament aquestes tensions, ja que encara conserven tensions internes significatives i després afegeixen tensions externes generades durant l'ús.

Si la tensió és massa elevada, es produirà una zona de deformació local a la capa superficial i s'acostarà a la superfície, donant lloc a un punt vulnerable. Així, durant el procés d'instal·lació, també pot provocar esquerdes.

2 、 La negligència dels processos de transport i embassament també és una causa d'esquerdes.

Cal un amortiment, un embalatge i una col·locació plana adequats durant el transport i l'emmagatzematge, ja que qualsevol dany lleu a la superfície de les làmines de PC es convertirà en esquerdes. I els fulls de PC no s'han d'emmagatzemar al mateix lloc que altres productes químics, ja que les substàncies volàtils poden provocar esquerdes per estrès químic a la superfície de les làmines de PC. Les làmines de PC que s'han d'instal·lar a l'obra també s'han de fer d'aquesta manera. Mantenir allunyat de substàncies àcides com el ciment i no utilitzar adhesius àcids durant la instal·lació.

3 、 La selecció incorrecta de les eines de processament també pot provocar esquerdes.

Independentment del tipus de processament, les eines o instruments de tall utilitzats no han de causar cap dany a les parts no processades de la làmina de PC, i el tall ha de ser suau. Perquè fins i tot els danys menors poden provocar esquerdes greus. Així, per als coberts exteriors produïts per empreses de làmines de PC, si es requereix un tall de vora, s'ha d'utilitzar una màquina de tallar marbre o s'ha d'utilitzar una esmoladora manual i el tall ha de ser suau.

4 、 Durant el procés d'instal·lació, també s'ha de prestar atenció a alguns detalls.

1. No danyeu ni retireu la pel·lícula protectora abans de la instal·lació per evitar ratllar la superfície.

2. No està permès clavar directament el full de PC a l'esquelet, en cas contrari, generarà una gran tensió a causa de l'expansió del full de PC i danyarà la vora perforada.

3. Cal utilitzar segellador i junta adequats per a plàstic de policarbonat. El segellador humit s'ha d'utilitzar en sistemes de muntatge humit. En general, es recomana utilitzar un adhesiu de polisiloxà per al muntatge humit de fulls de PC, però s'ha de prestar especial atenció a la comprovació de l'adaptabilitat química de l'adhesiu abans d'utilitzar-lo. Els agents de curat amino, fenilamino o metoxi no s'han d'utilitzar mai per curar l'adhesiu de polisiloxà, ja que aquests agents de curat poden provocar esquerdes de la làmina, especialment quan hi ha tensió interna. No utilitzeu mai PVC com a junta de segellat, ja que els plastificants en PVC poden precipitar i corroir el tauler, provocant esquerdes superficials i fins i tot danyant tota la làmina.

5 、 Les làmines de PC són propenses a trencar-se en contacte amb àcids i àlcalis.

Les làmines buides de PC no han d'entrar en contacte amb substàncies alcalines i substàncies orgàniques corrosives com àlcalis, sals bàsiques, amines, cetones, aldehids, èsters, metanol, isopropanol, asfalt, etc. Aquestes substàncies poden provocar esquerdes per estrès químic greu.

6 、 El grau de flexió de la instal·lació no ha de ser inferior al radi especificat.

Si el radi de curvatura de la làmina de PC doblegada és massa petit, la resistència mecànica i la resistència química de la làmina de PC disminuiran bruscament. Per evitar esquerdes perilloses per tensió al costat exposat, el radi de flexió de la làmina de PC no ha de ser inferior a les dades especificades. Les làmines de PC multicapa no s'han de doblegar perpendicularment a la direcció de les costelles, ja que poden aplanar-se o fins i tot trencar fàcilment la làmina. La làmina s'ha de doblegar en la direcció de les costelles.

Sempre que coneguem la causa de l'esquerda, podem prevenir-ho de manera oportuna i prendre mesures correctives de manera oportuna.