Ποιοι είναι οι λόγοι για τους οποίους τα φύλλα υπολογιστή μπορεί να σπάσουν ή ακόμα και να ραγίσουν κατά τη χρήση;
Πολλοί φίλοι μπορεί να αντιμετωπίσουν το φαινόμενο να σκάνε ή να ραγίζουν φύλλα υπολογιστή μετά την εγκατάσταση του για κάποιο χρονικό διάστημα μετά την αγορά του; Θα υποψιαστούν ότι η ποιότητα του προϊόντος δεν είναι καλή, οπότε θα αρχίσουν να ζητούν από τον κατασκευαστή να το επιστρέψει και θα είναι πολύ θυμωμένοι. Αλλά δεν είναι μόνο η ποιότητα του προϊόντος, μπορεί να υπάρχουν και άλλοι λόγοι για τη ρήξη.
Τι ακριβώς το προκάλεσε;
1 、 Αποτυχία εφαρμογής δύναμης κατά την εγκατάσταση λόγω ρήξης.
Πριν στερεώσετε την πλάκα με βίδες, πρέπει να ανοίξετε μια πιλοτική οπή με διάμετρο 6-9 mm μεγαλύτερη από τη διάμετρο της βίδας στερέωσης για να αποτρέψετε τη θερμική διαστολή και συστολή και να αποτρέψετε το σκάσιμο της πλάκας λόγω υπερβολικής πίεσης. Το φύλλο PC έχει ισχυρή εσωτερική τάση, η οποία σχηματίζεται κατά τη διαδικασία χύτευσης με εξώθηση και διαμόρφωση ψύξης, ενώ η εμφάνισή τους παραμένει βασικά αμετάβλητη. Κατά την τοποθέτηση ή τη χρήση, θα υποστούν
Ένα αποτέλεσμα χαλάρωσης του στρες εξάλειψε εν μέρει ορισμένες εσωτερικές πιέσεις. Ωστόσο, τα φύλλα PC που έχουν υποστεί μόνο περιορισμένη χαλάρωση είναι δύσκολο να εξαλειφθούν πλήρως αυτές οι τάσεις, καθώς διατηρούν ακόμα σημαντικές εσωτερικές τάσεις και στη συνέχεια προσθέτουν εξωτερικές τάσεις που δημιουργούνται κατά τη χρήση.
Εάν η τάση είναι πολύ υψηλή, θα εμφανιστεί μια ζώνη τοπικής παραμόρφωσης στο επιφανειακό στρώμα και θα πλησιάσει την επιφάνεια, με αποτέλεσμα ένα ευάλωτο σημείο. Έτσι κατά τη διαδικασία εγκατάστασης, μπορεί επίσης να προκαλέσει ρωγμές.
2 、 Η παραμέληση των διαδικασιών μεταφοράς και δεξαμενής είναι επίσης αιτία ρωγμών.
Η κατάλληλη απορρόφηση κραδασμών, η συσκευασία και η επίπεδη τοποθέτηση είναι απαραίτητα κατά τη μεταφορά και την αποθήκευση, καθώς οποιαδήποτε ελαφρά ζημιά στην επιφάνεια των φύλλων του υπολογιστή θα εξελιχθεί σε ρωγμές. Και τα φύλλα PC δεν πρέπει να αποθηκεύονται στο ίδιο μέρος με άλλα χημικά, καθώς οι πτητικές ουσίες μπορεί να προκαλέσουν ρωγμές από χημική πίεση στην επιφάνεια των φύλλων PC. Με αυτόν τον τρόπο πρέπει να γίνονται και τα φύλλα Η/Υ που θα τοποθετηθούν στο εργοτάξιο. Κρατήστε το μακριά από όξινες ουσίες όπως το τσιμέντο και μην χρησιμοποιείτε όξινες κόλλες κατά την εγκατάσταση.
3 、 Η ακατάλληλη επιλογή εργαλείων επεξεργασίας μπορεί επίσης να οδηγήσει σε ρωγμές.
Ανεξάρτητα από τον τύπο της επεξεργασίας, τα εργαλεία κοπής ή τα εργαλεία που χρησιμοποιούνται δεν πρέπει να προκαλούν ζημιά στα μη επεξεργασμένα μέρη του φύλλου Η/Υ και η κοπή πρέπει να είναι ομαλή. Επειδή ακόμη και μικρές ζημιές μπορεί να οδηγήσουν σε σοβαρό ράγισμα. Έτσι, για υπαίθρια υπόστεγα που παράγονται από εταιρείες φύλλων Η/Υ, εάν απαιτείται κοπή ακμών, πρέπει να χρησιμοποιηθεί μηχανή κοπής μαρμάρου ή μύλος χειρός και η κοπή να είναι λεία.
4 、 Κατά τη διαδικασία εγκατάστασης, θα πρέπει επίσης να δοθεί προσοχή σε ορισμένες λεπτομέρειες.
1. Μην καταστρέφετε και μην αφαιρείτε την προστατευτική μεμβράνη πριν την εγκατάσταση για να αποφύγετε το γρατσούνισμα της επιφάνειας.
2. Δεν επιτρέπεται να καρφώσετε απευθείας το φύλλο PC στον σκελετό, διαφορετικά θα δημιουργήσει μεγάλη πίεση λόγω της επέκτασης του φύλλου PC και θα καταστρέψει τη διάτρητη άκρη.
3. Είναι απαραίτητο να χρησιμοποιήσετε στεγανωτικό και φλάντζα κατάλληλο για πολυανθρακικό πλαστικό. Το υγρό σφραγιστικό πρέπει να χρησιμοποιείται σε συστήματα υγρής συναρμολόγησης. Συνιστάται γενικά η χρήση κόλλας πολυσιλοξανίου για την υγρή συναρμολόγηση φύλλων PC, αλλά θα πρέπει να δοθεί ιδιαίτερη προσοχή στον έλεγχο της χημικής προσαρμοστικότητας της κόλλας πριν από τη χρήση. Δεν πρέπει ποτέ να χρησιμοποιούνται αμινο, φαινυλαμινο ή μεθοξυ σκληρυντικοί παράγοντες για τη σκλήρυνση της κόλλας πολυσιλοξανίου, καθώς αυτοί οι σκληρυντικοί παράγοντες μπορούν να προκαλέσουν ρωγμές του φύλλου, ειδικά όταν υπάρχει εσωτερική πίεση. Ποτέ μην χρησιμοποιείτε PVC ως στεγανοποιητικό παρέμβυσμα, καθώς οι πλαστικοποιητές στο PVC μπορεί να κατακρημνίσουν και να διαβρώσουν την σανίδα, προκαλώντας ρωγμές στην επιφάνεια και ακόμη και ζημιά σε ολόκληρο το φύλλο.
5 、 Τα φύλλα PC είναι επιρρεπή σε ρωγμές όταν έρχονται σε επαφή με οξέα και αλκάλια.
Τα κοίλα φύλλα PC δεν πρέπει να έρχονται σε επαφή με αλκαλικές ουσίες και διαβρωτικές οργανικές ουσίες όπως αλκάλια, βασικά άλατα, αμίνες, κετόνες, αλδεΰδες, εστέρες, μεθανόλη, ισοπροπανόλη, άσφαλτος κ.λπ. Αυτές οι ουσίες μπορούν να προκαλέσουν σοβαρή ρωγμάτωση από χημικό στρες.
6 、 Ο βαθμός κάμψης εγκατάστασης δεν πρέπει να είναι μικρότερος από την καθορισμένη ακτίνα.
Εάν η ακτίνα καμπυλότητας του λυγισμένου φύλλου PC είναι πολύ μικρή, η μηχανική αντοχή και η χημική αντίσταση του φύλλου PC θα μειωθούν απότομα. Προκειμένου να αποφευχθεί η επικίνδυνη ρωγμή λόγω πίεσης στην εκτεθειμένη πλευρά, η ακτίνα κάμψης του φύλλου υπολογιστή δεν πρέπει να είναι μικρότερη από τα καθορισμένα δεδομένα. Τα φύλλα PC πολλαπλών στρώσεων δεν πρέπει να κάμπτονται κάθετα προς την κατεύθυνση των νευρώσεων, καθώς μπορούν εύκολα να ισιώσουν ή ακόμα και να σπάσουν το φύλλο. Το φύλλο πρέπει να είναι λυγισμένο προς την κατεύθυνση των νευρώσεων.
Εφόσον γνωρίζουμε την αιτία της ρωγμής, μπορούμε να την αποτρέψουμε έγκαιρα και να λάβουμε έγκαιρα μέτρα αποκατάστασης.