Gelo şablonên çapkirî yên xwerû dê bandorê li berxwedana bandorê ya dabeşên PC-yê bikin?
Parçeyên PC-yê ji ber berxwedana wan a li hember bandorê ya hêja wekî "lewheyên pola yên şefaf" têne zanîn û di parastina cîhazên elektronîkî, parçeyên malan û senaryoyên din de bi berfirehî têne bikar anîn. Bi daxwaza zêde ya kesanekirinê re, çapkirina xwerû bûye rêbazek pêvajoyê ya hevpar ji bo parçeyên PC-yê, lê gelek kes bi fikar in ku çapkirina şablonê dê berxwedana wan a li hember bandorê qels bike. Bi rastî, ev bandor ne mutleq e, lê bi bandora berfireh a teknolojiya çapkirinê, hilbijartina materyalê û hûrguliyên pêvajoyê ve girêdayî ye.
Berxwedana bandorê ya parçeyên PC-yê bi giranî bi taybetmendiyên wan ên materyalê ve tê destnîşankirin. Avahiya zincîra molekulî ya navxweyî mîna toreke elastîk e, ku dema ku rastî bandora derveyî tê dikare enerjiyê bi deformasyonê vegire, û giraniya molekulî faktora sereke ya bandorker e. Giraniya molekulî çiqas bilindtir be, tevliheviya zincîrên molekulî ewqas tengtir dibe, û berxwedana bandorê ewqas çêtir dibe. Çapkirina xwerû bi xwe avahiya molekulî ya substrata PC-yê naguherîne, ji ber vê yekê bi teorîkî ew ê rasterast zirarê nede hişkbûna wê ya xwerû. Lêbelê, operasyonên pêvajoyê di dema pêvajoya çapkirinê de dikarin bi awayekî nerasterast bandorê li performansê bikin.
Hilbijartina pêvajoya çapkirinê faktora bingehîn e ku diyar dike ka performans bandor dibe an na. Dema ku şablon di nav materyalê PC-ya şefaf de tê kapsul kirin, fîlma çapkirî û rezîna PC-yê di dema pêvajoya qalibkirina derzîkirinê de girêdanek xurt çêdikin. Ne tenê şablon li hember aşînê berxwedêr û şuştinê berxwedêr e, lê di heman demê de li ser rûyê substratê çînek qels çênake, û berxwedana wê ya bandorê hema hema neguheriye. Ger pêvajoya çapkirina rûyê kevneşopî ne rast be, ew dikare xetereyên veşartî bîne û zirarê bide tevahiya avahiya rûyê PC-yê, û valahiyên piçûk çêbike. Ev valahî dê di dema bandorê de bibin xalên kombûna stresê, ku dibe sedema kêmbûna hêzê.
Kalîteya boyax û materyalên alîkar jî bi heman rengî girîng e. Boyaxa ku bi taybetî ji bo materyalên PC-yê hatiye çêkirin dikare bi substratê re girêdanek xurt çêbike, û fîlma ku piştî zuwabûnê çêdibe nerm û elastîk e. Tewra piştî xwarbûna 180 ° di ceribandinên xwarbûnê de jî, şikestina wê ne hêsan e, ku dikare bi tevahî li gorî hewcedariyên berxwedana deformasyonê yên PC-yê be. Ev celeb boyax dikare bandorên xemilandinê bi dest bixe bêyî ku performansa substratê qels bike. Lêbelê, boyaxa nebaş dibe ku girêdana wê têrê neke, û qata boyaxê dema ku bandor lê bike meyla wê heye ku biqelişe. Di heman demê de dibe ku bi PC-yê re reaksiyonên kîmyewî jî derbas bike, ku bi awayekî nerasterast bandorê li ser hişkiya materyalê dike.
Divê di dema pêvajoyê de baldariyek taybetî li ser kontrola germahiyê jî were dayîn. Materyalên PC-yê ji germahiyên bilind re hesas in, û pir caran şikestina germahiya bilind dikare bibe sedema şikestina zincîra molekulî. Piştî ku giraniya molekulî kêm dibe, berxwedana bandorê dê bi tundî kêm bibe. Ger germahî an dema di dema pêvajoya zuwakirinê de piştî çapkirinê pir zêde be, dibe ku zirara germî ya nehewce bide substrata PC-yê, nemaze di hilberîna girseyî de. Ji bo ku ji windabûna performansê dûr bikevin, pêdivî ye ku germahiya zuwakirinê bi hişkî were kontrol kirin. Wekî din, hûrguliyên wekî paqijiya rûyê substratê berî çapkirinê û yekrengiya qalindahiya pêça boyaxê jî dikarin bandorê li berxwedana bandorê ya hilbera dawîn bikin.
Bi tevayî, heta ku pêvajo û materyalên guncaw werin hilbijartin, xwerûkirina şablonên çapkirî dê bandorek girîng li ser berxwedana bandorê ya beşên PC-yê neke. Teknolojiya pêşkeftî dikare di dema xemilandinê de jî bandorên parastinê bi dest bixe, lê çapkirina kevneşopî dikare taybetmendiyên orîjînal ên substratê biparêze heta ku pileya gravurkirinê were kontrol kirin, mûreka guncaw were hilbijartin, û germahiya pêvajoyê were kontrol kirin. Ji bo senaryoyên bi hewcedariyên berxwedana bandorê yên bilind, tenê pêdivî ye ku pêvajoya çapkirina pakkirina navxweyî were pêşîn kirin û were piştrast kirin ku mûrek li gorî standardên materyalê PC-yê ye, da ku hevsengiya kesanekirin û pratîkbûnê were çêkirin dema ku hişkbûna beşa PC-yê tê parastin.