ຮູບແບບການພິມທີ່ກໍາຫນົດເອງຈະມີຜົນກະທົບຕໍ່ການຕໍ່ຕ້ານຜົນກະທົບຂອງພາທິຊັນ PC ບໍ?

PC partitions ເປັນທີ່ຮູ້ຈັກເປັນ "ແຜ່ນເຫຼັກໂປ່ງໃສ" ເນື່ອງຈາກການຕໍ່ຕ້ານຜົນກະທົບທີ່ດີເລີດແລະຖືກນໍາໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງໃນການປົກປ້ອງອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກ, ການແບ່ງສ່ວນເຮືອນ, ແລະສະຖານະການອື່ນໆ. ດ້ວຍຄວາມຕ້ອງການທີ່ເພີ່ມຂຶ້ນສໍາລັບການປັບແຕ່ງສ່ວນບຸກຄົນ, ການພິມທີ່ກໍາຫນົດເອງໄດ້ກາຍເປັນວິທີການປຸງແຕ່ງທົ່ວໄປສໍາລັບ PC partitions, ແຕ່ປະຊາຊົນຈໍານວນຫຼາຍມີຄວາມກັງວົນວ່າການພິມຮູບແບບຈະເຮັດໃຫ້ຄວາມຕ້ານທານຜົນກະທົບຂອງມັນອ່ອນລົງ. ໃນຄວາມເປັນຈິງ, ອິດທິພົນນີ້ບໍ່ແມ່ນຢ່າງແທ້ຈິງ, ແຕ່ຂຶ້ນກັບຜົນກະທົບທີ່ສົມບູນແບບຂອງເຕັກໂນໂລຢີການພິມ, ການຄັດເລືອກວັດສະດຸ, ແລະລາຍລະອຽດການປຸງແຕ່ງ.

ຄວາມຕ້ານທານຜົນກະທົບຂອງພາທິຊັນ PC ສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນຖືກກໍານົດໂດຍຄຸນສົມບັດວັດສະດຸຂອງຕົນເອງ. ໂຄງສ້າງລະບົບຕ່ອງໂສ້ໂມເລກຸນພາຍໃນແມ່ນຄ້າຍຄືເຄືອຂ່າຍ elastic, ເຊິ່ງສາມາດດູດເອົາພະລັງງານໂດຍຜ່ານການຜິດປົກກະຕິໃນເວລາທີ່ໄດ້ຮັບຜົນກະທົບຈາກພາຍນອກ, ແລະນ້ໍາຫນັກໂມເລກຸນແມ່ນປັດໃຈທີ່ມີອິດທິພົນທີ່ສໍາຄັນ. ນ້ ຳ ໜັກ ໂມເລກຸນສູງຂື້ນ, ການຕິດຕໍ່ກັນຂອງຕ່ອງໂສ້ໂມເລກຸນທີ່ເຄັ່ງຄັດ, ແລະຄວາມຕ້ານທານຜົນກະທົບທີ່ດີຂຶ້ນ. ການພິມທີ່ປັບແຕ່ງເອງບໍ່ປ່ຽນແປງໂຄງສ້າງໂມເລກຸນຂອງເຄື່ອງຍ່ອຍ PC, ດັ່ງນັ້ນທາງທິດສະດີຈະບໍ່ທໍາລາຍຄວາມເຄັ່ງຄັດຂອງມັນໂດຍກົງ. ຢ່າງໃດກໍ່ຕາມ, ການດໍາເນີນງານຂະບວນການໃນລະຫວ່າງການພິມອາດຈະສົ່ງຜົນກະທົບຕໍ່ການປະຕິບັດທາງອ້ອມ.

ທາງເລືອກຂອງຂະບວນການພິມແມ່ນປັດໃຈຫຼັກທີ່ກໍານົດວ່າການປະຕິບັດໄດ້ຮັບຜົນກະທົບ. ເມື່ອຮູບແບບຖືກຫຸ້ມຢູ່ພາຍໃນວັດສະດຸ PC ທີ່ໂປ່ງໃສ, ຮູບເງົາທີ່ພິມອອກແລະຢາງ PC ສ້າງຄວາມຜູກພັນທີ່ເຂັ້ມແຂງໃນລະຫວ່າງຂະບວນການສີດ. ບໍ່ພຽງແຕ່ຮູບແບບທີ່ທົນທານຕໍ່ການສວມໃສ່ແລະທົນທານຕໍ່ການຈາງລົງ, ແຕ່ມັນຍັງບໍ່ສ້າງເປັນຊັ້ນອ່ອນໆຢູ່ເທິງພື້ນຜິວ, ແລະການຕໍ່ຕ້ານຜົນກະທົບຂອງມັນແມ່ນເກືອບບໍ່ໄດ້ຮັບຜົນກະທົບ. ຖ້າຂະບວນການພິມພື້ນຜິວແບບດັ້ງເດີມແມ່ນບໍ່ເຫມາະສົມ, ມັນອາດຈະນໍາເອົາອັນຕະລາຍທີ່ເຊື່ອງໄວ້ແລະທໍາລາຍໂຄງສ້າງທີ່ສົມບູນຂອງພື້ນຜິວ PC, ເຮັດໃຫ້ມີຊ່ອງຫວ່າງຂະຫນາດນ້ອຍ. ຊ່ອງຫວ່າງເຫຼົ່ານີ້ຈະກາຍເປັນຈຸດເຂັ້ມຂຸ້ນຂອງຄວາມກົດດັນໃນລະຫວ່າງການກະທົບ, ນໍາໄປສູ່ການຫຼຸດລົງຂອງຄວາມເຂັ້ມແຂງ.

ຄຸນະພາບຂອງຫມຶກແລະອຸປະກອນເສີມແມ່ນມີຄວາມສໍາຄັນເທົ່າທຽມກັນ. ຫມຶກທີ່ອອກແບບໂດຍສະເພາະສໍາລັບວັດສະດຸ PC ສາມາດສ້າງຄວາມຜູກພັນທີ່ເຂັ້ມແຂງກັບ substrate, ແລະຮູບເງົາທີ່ສ້າງຕັ້ງຂຶ້ນຫຼັງຈາກເວລາແຫ້ງແມ່ນມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນແລະ elastic. ເຖິງແມ່ນວ່າຫຼັງຈາກ 180 ° bending ໃນການທົດສອບ bending, ມັນບໍ່ງ່າຍທີ່ຈະ crack, ເຊິ່ງຢ່າງສົມບູນສາມາດກົງກັບຄວາມຕ້ອງການຕ້ານການຜິດປົກກະຕິຂອງ PC. ປະເພດຂອງຫມຶກນີ້ສາມາດບັນລຸຜົນກະທົບຂອງຕົກແຕ່ງໂດຍບໍ່ມີການເຮັດໃຫ້ປະສິດທິພາບຂອງ substrate ອ່ອນລົງ. ຢ່າງໃດກໍ່ຕາມ, ຫມຶກທີ່ຕໍ່າກວ່າອາດມີການຍຶດເກາະບໍ່ພຽງພໍ, ແລະຊັ້ນຫມຶກແມ່ນມີຄວາມສ່ຽງທີ່ຈະປອກເປືອກອອກເມື່ອຖືກກະທົບ. ມັນຍັງອາດຈະໄດ້ຮັບປະຕິກິລິຍາທາງເຄມີກັບ PC, ໂດຍທາງອ້ອມຜົນກະທົບຕໍ່ຄວາມທົນທານຂອງວັດສະດຸ.

ຄວນເອົາໃຈໃສ່ເປັນພິເສດຕໍ່ການຄວບຄຸມອຸນຫະພູມໃນລະຫວ່າງການປຸງແຕ່ງ. ວັດສະດຸ PC ມີຄວາມອ່ອນໄຫວຕໍ່ກັບອຸນຫະພູມສູງ, ແລະການຕັດດ້ວຍອຸນຫະພູມສູງຫຼາຍສາມາດເຮັດໃຫ້ຕ່ອງໂສ້ໂມເລກຸນແຕກ. ຫຼັງຈາກນ້ໍາຫນັກໂມເລກຸນຫຼຸດລົງ, ຄວາມຕ້ານທານຜົນກະທົບຈະຫຼຸດລົງຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ. ຖ້າອຸນຫະພູມຫຼືເວລາໃນລະຫວ່າງການອົບແຫ້ງຫຼັງຈາກການພິມແມ່ນສູງເກີນໄປ, ມັນອາດຈະເຮັດໃຫ້ເກີດຄວາມເສຍຫາຍຕໍ່ຄວາມຮ້ອນທີ່ບໍ່ຈໍາເປັນຕໍ່ແຜ່ນຮອງ PC, ໂດຍສະເພາະໃນການຜະລິດຈໍານວນຫລາຍ. ມັນເປັນສິ່ງຈໍາເປັນທີ່ຈະຄວບຄຸມອຸນຫະພູມການແຫ້ງແລ້ງຢ່າງເຂັ້ມງວດເພື່ອຫຼີກເວັ້ນການສູນເສຍການປະຕິບັດ. ນອກຈາກນັ້ນ, ລາຍລະອຽດເຊັ່ນ: ຄວາມສະອາດຂອງຫນ້າດິນ substrate ກ່ອນທີ່ຈະພິມແລະຄວາມເປັນເອກະພາບຂອງຄວາມຫນາຂອງການເຄືອບຫມຶກຍັງສາມາດສົ່ງຜົນກະທົບຕໍ່ການຕໍ່ຕ້ານຜົນກະທົບຂອງຜະລິດຕະພັນສຸດທ້າຍ.

ໂດຍລວມແລ້ວ, ຕາບໃດທີ່ຂະບວນການແລະວັດສະດຸທີ່ເຫມາະສົມໄດ້ຖືກເລືອກ, ການປັບແຕ່ງຮູບແບບການພິມຈະບໍ່ມີຜົນກະທົບຢ່າງຫຼວງຫຼາຍຕໍ່ການຕໍ່ຕ້ານຜົນກະທົບຂອງພາທິຊັນ PC. ເທກໂນໂລຍີຂັ້ນສູງຍັງສາມາດບັນລຸຜົນກະທົບປ້ອງກັນໃນຂະນະທີ່ການຕົກແຕ່ງ, ໃນຂະນະທີ່ການພິມແບບດັ້ງເດີມສາມາດຮັກສາຄຸນສົມບັດຕົ້ນສະບັບຂອງ substrate ໄດ້ຕາບໃດທີ່ລະດັບ etching ຖືກຄວບຄຸມ, ຫມຶກທີ່ເຫມາະສົມຖືກເລືອກ, ແລະອຸນຫະພູມການປຸງແຕ່ງແມ່ນຄວບຄຸມ. ສໍາລັບສະຖານະການທີ່ມີຄວາມຕ້ອງການຄວາມທົນທານຕໍ່ຜົນກະທົບສູງ, ມັນເປັນສິ່ງຈໍາເປັນທີ່ຈະຈັດລໍາດັບຄວາມສໍາຄັນຂອງຂະບວນການພິມການຫຸ້ມຫໍ່ພາຍໃນແລະຢືນຢັນວ່າຫມຶກປະຕິບັດຕາມມາດຕະຖານອຸປະກອນ PC, ເພື່ອດຸ່ນດ່ຽງການປັບແຕ່ງສ່ວນບຸກຄົນແລະການປະຕິບັດໃນຂະນະທີ່ຮັກສາຄວາມທົນທານຂອງພາຕິຊັນ PC.