Mitindo maalum iliyochapishwa itaathiri upinzani wa athari za sehemu za PC?
Sehemu za kompyuta zinajulikana kama "sahani za chuma zinazoonekana" kwa sababu ya upinzani wao bora wa athari na hutumiwa sana katika ulinzi wa kifaa cha kielektroniki, sehemu za nyumbani na hali zingine. Kwa kuongezeka kwa mahitaji ya ubinafsishaji, uchapishaji uliogeuzwa kukufaa umekuwa njia ya kawaida ya uchakataji wa vizuizi vya Kompyuta, lakini watu wengi wana wasiwasi kuwa uchapishaji wa muundo utadhoofisha upinzani wao wa athari. Kwa kweli, ushawishi huu sio kabisa, lakini inategemea athari ya kina ya teknolojia ya uchapishaji, uteuzi wa nyenzo, na maelezo ya usindikaji.
Upinzani wa athari wa partitions za PC huamua hasa na mali zao za nyenzo. Muundo wa mnyororo wa ndani wa molekuli ni kama mtandao wa elastic, ambao unaweza kunyonya nishati kupitia deformation inapoathiriwa na athari za nje, na uzito wa molekuli ni sababu kuu ya ushawishi. Uzito wa molekuli ya juu, ndivyo uunganishaji wa minyororo ya Masi, na upinzani wa athari bora. Uchapishaji uliobinafsishwa yenyewe haubadilishi muundo wa Masi ya substrate ya PC, kwa hivyo kinadharia haitaharibu moja kwa moja ugumu wake wa asili. Hata hivyo, shughuli za mchakato wakati wa mchakato wa uchapishaji zinaweza kuathiri utendaji kwa njia isiyo ya moja kwa moja.
Chaguo la mchakato wa uchapishaji ndio sababu kuu inayoamua ikiwa utendakazi unaathiriwa. Wakati muundo umeingizwa ndani ya nyenzo za uwazi za PC, filamu iliyochapishwa na resin ya PC huunda dhamana kali wakati wa mchakato wa ukingo wa sindano. Sio tu kwamba muundo ni sugu na sugu ya kufifia, lakini pia haifanyi safu dhaifu kwenye uso wa substrate, na upinzani wake wa athari ni karibu hauathiriwi. Ikiwa mchakato wa uchapishaji wa uso wa jadi haufai, unaweza kuleta hatari zilizofichwa na kuharibu muundo kamili wa uso wa PC, na kutengeneza mapungufu madogo. Mapengo haya yatakuwa pointi za mkusanyiko wa mkazo wakati wa athari, na kusababisha kupungua kwa nguvu.
Ubora wa wino na vifaa vya msaidizi ni muhimu sawa. Wino iliyoundwa mahsusi kwa vifaa vya PC inaweza kuunda dhamana kali na substrate, na filamu iliyoundwa baada ya kukausha ni rahisi na elastic. Hata baada ya 180 ° kuinama katika vipimo vya kupiga, si rahisi kupasuka, ambayo inaweza kuendana kikamilifu na mahitaji ya upinzani wa deformation ya PC. Aina hii ya wino inaweza kufikia athari za mapambo bila kudhoofisha utendaji wa substrate. Hata hivyo, wino duni unaweza kuwa na mshikamano wa kutosha, na safu ya wino huwa na uwezekano wa kuchubua inapoathiriwa. Inaweza pia kupata athari za kemikali na PC, ikiathiri kwa njia isiyo ya moja kwa moja ugumu wa nyenzo.
Tahadhari maalum inapaswa pia kulipwa kwa udhibiti wa joto wakati wa usindikaji. Nyenzo za kompyuta ni nyeti kwa halijoto ya juu, na ukataji wa manyoya mwingi wa halijoto ya juu unaweza kusababisha kukatika kwa mnyororo wa molekuli. Baada ya uzito wa Masi kupungua, upinzani wa athari utapungua kwa kasi. Ikiwa hali ya joto au wakati wa mchakato wa kukausha baada ya uchapishaji ni ya juu sana, inaweza kusababisha uharibifu usiohitajika wa joto kwenye substrate ya PC, hasa katika uzalishaji wa wingi. Ni muhimu kudhibiti joto la kukausha ili kuepuka kupoteza utendaji. Kwa kuongezea, maelezo kama vile usafi wa uso wa mkatetaka kabla ya kuchapishwa na usawa wa unene wa kupaka wino pia yanaweza kuathiri upinzani wa athari wa bidhaa ya mwisho.
Kwa ujumla, mradi tu mchakato unaofaa na nyenzo zimechaguliwa, kubinafsisha mifumo iliyochapishwa haitaathiri sana upinzani wa athari wa kizigeu cha Kompyuta. Teknolojia ya hali ya juu inaweza kufikia athari za kinga wakati wa kupamba, wakati uchapishaji wa jadi unaweza kudumisha sifa asili za substrate mradi tu kiwango cha etching kidhibitiwe, wino unaofaa huchaguliwa, na halijoto ya usindikaji inadhibitiwa. Kwa hali zilizo na mahitaji ya juu ya upinzani wa athari, ni muhimu tu kuweka kipaumbele kwa mchakato wa uchapishaji wa ufungaji wa ndani na kuthibitisha kuwa wino hukutana na viwango vya nyenzo za Kompyuta, ili kusawazisha ubinafsishaji na vitendo huku ukihifadhi ugumu wa kizigeu cha Kompyuta.