ગરમ બેન્ડિંગ અને બેન્ડિંગ પછી પીસી સોલિડ શીટ્સના ફોલ્લા/સફેદ થવાથી કેવી રીતે બચવું?

દરેક વ્યક્તિ જાણે છે કે પીસીના પ્લાસ્ટિક આકારનો વ્યાપકપણે ઉપયોગ થાય છે. બહુમાળી ઈમારતો, શાળાઓ, હોસ્પિટલો, રહેણાંક વિસ્તારો, બેંકો અને જગ્યાઓ જ્યાં વિખેરાઈ પ્રતિરોધક કાચનો ઉપયોગ કરવો આવશ્યક છે ત્યાં પ્રકાશની સુવિધા માટે યોગ્ય, મોટા વિસ્તારની લાઇટિંગ છત અને દાદરની ચોકડીઓ માટે વ્યાપકપણે ઉપયોગમાં લેવાય છે.

 પીસી સોલિડ શીટ્સ હોટ બેન્ડિંગ, જેને હોટ પ્રેસિંગ તરીકે પણ ઓળખવામાં આવે છે, તે પીસી સોલિડ શીટ્સને ચોક્કસ તાપમાને ગરમ કરવાની, તેને નરમ કરવાની અને પછી તેના થર્મોપ્લાસ્ટિક ગુણધર્મોના આધારે પ્લાસ્ટિકના વિકૃતિમાંથી પસાર થવાની પ્રક્રિયા છે. સોલિડ શીટ્સ ગરમ બેન્ટ અથવા કોલ્ડ બેન્ડ હોઈ શકે છે, પરંતુ કારણ કે કોલ્ડ બેન્ડિંગ માત્ર સરળ પ્રક્રિયા કરી શકે છે જેમ કે સીધા બેન્ડિંગ, તે વક્રતા જેવી જટિલ પ્રક્રિયા જરૂરિયાતો માટે શક્તિહીન છે. હોટ બેન્ડિંગ ફોર્મિંગ એ પ્રમાણમાં સરળ ફોર્મિંગ પદ્ધતિ છે, પરંતુ તે અક્ષ સાથે વળેલા ભાગો મેળવવા માટે સૌથી વધુ ઉપયોગમાં લેવાતી પદ્ધતિ પણ છે, જેનો ઉપયોગ ઘણીવાર મશીન રક્ષણાત્મક શીટ્સ વગેરે માટે થાય છે. ઉચ્ચ આવશ્યકતાઓ અને 3mm કે તેથી વધુના ગરમ બેન્ડિંગવાળા શેટ્સ માટે, ડબલ-સાઇડ હીટિંગ વધુ સારી અસર કરે છે.

જો કે, જો હોટ બેન્ડિંગ દરમિયાન સાવચેતી ન રાખવામાં આવે તો, ફોમિંગ અને સફેદ થવાનો અનુભવ કરવો સરળ છે. આપણે આ કેવી રીતે ટાળી શકીએ?

પીસી સોલિડ શીટનું થર્મલ વિરૂપતા તાપમાન લગભગ છે 130 ℃ . ગ્લાસ સંક્રમણ તાપમાન લગભગ છે 150 ℃ , જેની ઉપર શીટ ગરમ રચનામાંથી પસાર થઈ શકે છે. ન્યૂનતમ બેન્ડિંગ ત્રિજ્યા શીટની જાડાઈ કરતાં ત્રણ ગણી છે, અને હીટિંગ એરિયાની પહોળાઈ અલગ-અલગ બેન્ડિંગ ત્રિજ્યા મેળવવા માટે એડજસ્ટ કરી શકાય છે. ઉચ્ચ-ચોકસાઇ અથવા (અને) મોટા ભાગોના ઉત્પાદન માટે, બંને બાજુએ તાપમાન નિયંત્રકો સાથે બેન્ડિંગ ડિવાઇસનો ઉપયોગ કરવાની ભલામણ કરવામાં આવે છે. વિચલન ઘટાડવા માટે શીટને સ્થાને ઠંડું થવા દેવા માટે એક સરળ આકાર આપવાનું કૌંસ બનાવી શકાય છે. સ્થાનિક ગરમી ઉત્પાદનમાં આંતરિક તણાવનું કારણ બની શકે છે, અને ગરમ બેન્ટ શીટ્સ માટે રસાયણોના ઉપયોગ પર વિશેષ ધ્યાન આપવું જોઈએ. કોઈ પણ સંજોગોમાં, બેન્ડિંગ ઓપરેશનની શક્યતા અને યોગ્ય પ્રક્રિયાની સ્થિતિ નક્કી કરવા માટે સૌ પ્રથમ નમૂના બનાવવાનો પ્રયાસ કરવાની ભલામણ કરવામાં આવે છે.

કંપની માટે હીટિંગ પ્લેટ્સ તૈયાર કરવા માટે સામાન્ય રીતે બે પદ્ધતિઓ છે

1 、 ઇલેક્ટ્રિક હીટિંગ વાયર - ઇલેક્ટ્રિક હીટિંગ વાયર પીસી સોલિડ શીટ્સને ચોક્કસ સીધી રેખા (લાઇન માટે) સાથે ગરમ કરી શકે છે, પીસી સોલિડ શીટ્સના ભાગને સ્થગિત કરી શકે છે જેને ઇલેક્ટ્રિક હીટિંગ વાયરની ઉપર વાળવાની જરૂર છે, તેને નરમ કરવા માટે ગરમ કરી શકે છે, અને પછી તેને આ હીટિંગ સોફ્ટનિંગ સીધી રેખા સ્થિતિ સાથે વાળો.

2 、 પકાવવાની નાની ભઠ્ઠી - પકાવવાની નાની ભઠ્ઠી ગરમ કરવા અને વાળવાથી પીસીની ઘન શીટ્સ પર વક્ર સપાટી (સોયની વિરુદ્ધ) બદલાય છે. સૌપ્રથમ, પીસી સોલિડ શીટ્સને ઓવનમાં મૂકો અને તેને થોડા સમય માટે સંપૂર્ણ રીતે ગરમ કરો. તે નરમ થઈ જાય પછી, પીસીની આખી સોલિડ શીટ્સને બહાર કાઢો અને તેને પહેલાથી બનાવેલા મધર મોલ્ડ પર મૂકો. પછી તેને નર મોલ્ડથી નીચે દબાવો અને તેને બહાર કાઢતા પહેલા પ્લેટ ઠંડું થાય તેની રાહ જુઓ, આખી આકાર આપવાની પ્રક્રિયા પૂર્ણ કરો.

પીસી સોલિડ શીટ્સ પર પ્રક્રિયા કરવા માટે ઇલેક્ટ્રિક હીટિંગ વાયર અથવા પકાવવાની નાની ભઠ્ઠીનો ઉપયોગ કરવો હોય, ઘણીવાર બેન્ડિંગ ભાગો પર પરપોટા અને સફેદ થવા જેવી ઘટનાઓ જોવા મળે છે, જે દેખાવને અસર કરી શકે છે અથવા ઉચ્ચ નુકસાન દરમાં પરિણમે છે.

સામાન્ય રીતે બે કારણો હોય છે જે શીટ પર પરપોટાનું કારણ બને છે:

1 、 જો પીસી સોલિડ શીટને ખૂબ લાંબા સમય સુધી / ખૂબ ઊંચા તાપમાને ગરમ કરવામાં આવે છે, તો બોર્ડ બબલ થશે (તાપમાન ખૂબ ઊંચું હશે, આંતરિક ભાગ ઓગળવા લાગશે, અને બાહ્ય ગેસ શીટના આંતરિક ભાગમાં પ્રવેશ કરશે). જો કે, શીટ મેટલ ઉત્પાદનમાં વિપરીત જ્યાં તાપમાન અને ગરમીનો સમય સાધનો દ્વારા ચોક્કસ રીતે નિયંત્રિત થાય છે, પોસ્ટ-પ્રોસેસિંગ સામાન્ય રીતે મેન્યુઅલ નિર્ણય પર આધાર રાખે છે, તેથી સામાન્ય રીતે બેન્ડિંગને પૂર્ણ કરવા માટે અનુભવી વ્યાવસાયિક કર્મચારીઓની જરૂર પડે છે.

2 、 પીસી (પોલીકાર્બોનેટ) શીટ પોતે જ ભેજને શોષી લેશે (પ્રમાણભૂત વાતાવરણીય દબાણ પર, 23 ℃ , સાપેક્ષ ભેજ 50%, પાણી શોષણ દર 0.15% છે). તેથી, જો સમાપ્ત નક્કર શીટ લાંબા સમય સુધી સંગ્રહિત થાય છે, તો તે ઘણીવાર હવામાંથી ભેજને શોષી લે છે. જો મોલ્ડિંગ પહેલાં ભેજ દૂર કરવામાં ન આવે તો, બનેલા ઉત્પાદનમાં પરપોટા અને ઝાકળવાળું સૂક્ષ્મ છિદ્ર જૂથો દેખાશે, જે દેખાવને અસર કરશે.

ભેજને કારણે થતી અસાધારણ પરિસ્થિતિઓને ટાળવા માટે, શીટને ગરમ અને રચના કરતા પહેલા થોડા સમય માટે નીચા તાપમાને સૂકવવી જોઈએ. સામાન્ય રીતે, તાપમાનના સેટિંગ પર ભેજ દૂર કરી શકાય છે 110 ℃ ~120 ℃ , અને ડિહાઇડ્રેશન તાપમાનથી વધુ ન હોવું જોઈએ 130 ℃ બોર્ડને નરમ પડતા અટકાવવા. ભેજને દૂર કરવાનો સમયગાળો શીટની ભેજ સામગ્રી, શીટની જાડાઈ અને સૂકવવાના તાપમાન પર આધારિત છે. ડીહાઇડ્રેટેડ શીટને સુરક્ષિત રીતે 180 સુધી ગરમ કરી શકાય છે-190 ℃ અને સરળતાથી વિકૃત થઈ શકે છે.

પીસી નક્કર શીટ સોલિડ શીટ પ્રોસેસિંગ અને ઉત્પાદનમાં બેન્ડિંગ એ આવશ્યક પ્રક્રિયા છે. પ્રોડક્શન અને પ્રોસેસિંગ ફેક્ટરી તરીકે, આપણે બબલ વગર અને પ્રમાણિત પરિમાણો સાથે પીસી સોલિડ શીટ પ્રોડક્ટ્સનું ઉત્પાદન કરવા માટે, ઉત્પાદનની ચોક્કસ આવશ્યકતાઓને આધારે કઈ પ્રક્રિયા પસંદ કરવી તે અંગે વ્યાપકપણે વિચાર કરવો જોઈએ અને સમસ્યાઓનો ભોગ બનેલા મુખ્ય મુદ્દાઓને નિયંત્રિત કરવા જોઈએ!