Come evitare la formazione di bolle/sbiancamento delle lastre compatte in PC dopo la piegatura e la piegatura a caldo?

Tutti sanno che la forma plastica del PC è ampiamente utilizzata. Adatto per impianti di illuminazione in grattacieli, scuole, ospedali, aree residenziali, banche e luoghi in cui è necessario utilizzare vetro infrangibile, ampiamente utilizzato per l'illuminazione di tetti di grandi dimensioni e parapetti per scale.

 La piegatura a caldo delle lastre solide in PC, nota anche come pressatura a caldo, è un processo di riscaldamento delle lastre solide in PC a una determinata temperatura, ammorbidendola e quindi subendo una deformazione plastica in base alle sue proprietà termoplastiche. Le lastre solide possono essere piegate a caldo o a freddo, ma poiché la piegatura a freddo può eseguire solo lavorazioni semplici come la piegatura diritta, non è potente per esigenze di lavorazione complesse come la curvatura. La formatura tramite piegatura a caldo è un metodo di formatura relativamente semplice, ma è anche il metodo più comunemente utilizzato per ottenere pezzi piegati lungo un asse, che spesso vengono utilizzati per lamiere protettive di macchine, ecc. Per le lastre con requisiti più elevati e piegatura a caldo di 3 mm o più, il riscaldamento su entrambi i lati ha un effetto migliore.

Tuttavia, se non si presta attenzione durante la piegatura a caldo, è facile che si formino schiuma e sbiancamento. Come possiamo evitarlo?

La temperatura di deformazione termica della lamiera solida del PC è di circa 130 ℃ . La temperatura di transizione vetrosa è di ca 150 ℃ , al di sopra del quale la lastra può subire la formatura a caldo. Il raggio minimo di curvatura è tre volte lo spessore della lamiera e la larghezza della zona riscaldante può essere regolata per ottenere diversi raggi di curvatura. Per la produzione di pezzi di alta precisione o (e) di grandi dimensioni, si consiglia di utilizzare un dispositivo di piegatura con termoregolatori su entrambi i lati. È possibile realizzare una semplice staffa di sagomatura per consentire alla lastra di raffreddarsi in posizione per ridurre la deflessione. Il riscaldamento localizzato può causare stress interni al prodotto, pertanto è necessario prestare particolare attenzione all'uso di prodotti chimici per le lamiere piegate a caldo. In ogni caso si consiglia di provare prima a realizzare un campione per determinare la fattibilità dell'operazione di piegatura e le condizioni di processo adeguate

Generalmente esistono due metodi per preparare le piastre riscaldanti per l'azienda

1 、 Filo di riscaldamento elettrico - Il filo di riscaldamento elettrico può riscaldare i fogli solidi del PC lungo una determinata linea retta (per la linea), sospendere la parte dei fogli solidi del PC che deve essere piegata sopra il filo di riscaldamento elettrico, riscaldarlo per ammorbidirlo, quindi piegarlo lungo questa posizione in linea retta riscaldante e ammorbidente.

2 、 Forno - Il riscaldamento e la piegatura del forno provocano un cambiamento della superficie curva (opposta all'ago) sui fogli solidi del PC. Per prima cosa, posizionare le lastre solide in PC nel forno e scaldarle intere per un certo periodo di tempo. Dopo che si è ammorbidito, estrarre i fogli solidi interi del PC ammorbiditi e posizionarli sullo stampo madre prefabbricato. Successivamente pressarlo con lo stampo maschio ed attendere che la piastra si raffreddi prima di estrarlo, completando l'intero processo di formatura.

Sia che si utilizzi un filo riscaldante elettrico o un forno per lavorare le lastre solide in PC, si verificano spesso fenomeni come bolle e sbiancamento nelle parti piegate, che possono influenzare l'aspetto o provocare elevati tassi di perdita.

Solitamente sono due i motivi che causano la formazione di bolle sul foglio:

1 、 Se la lastra solida del PC viene riscaldata per troppo tempo/a una temperatura troppo elevata, la scheda formerà delle bolle (la temperatura sarà troppo alta, l'interno inizierà a sciogliersi e il gas esterno entrerà all'interno della lastra). Tuttavia, a differenza della produzione di lamiere in cui la temperatura e il tempo di riscaldamento sono controllati con precisione dalle apparecchiature, la post-elaborazione si basa solitamente sul giudizio manuale, quindi la piegatura richiede generalmente il completamento da parte di operatori professionisti esperti.

2 、 La stessa lastra in PC (policarbonato) assorbirà l'umidità (a pressione atmosferica standard, 23 ℃ , umidità relativa del 50%, il tasso di assorbimento d'acqua è dello 0,15%). Pertanto, se la lamiera piena finita viene conservata per un lungo periodo, spesso assorbe l'umidità dall'aria. Se l'umidità non viene rimossa prima dello stampaggio, nel prodotto formato appariranno bolle e gruppi di micropori nebbiosi, che influenzeranno l'aspetto.

Per evitare situazioni anomale causate dall'umidità, la lastra deve essere preasciugata a una temperatura più bassa per un periodo di tempo prima del riscaldamento e della formatura. Di solito, l'umidità può essere rimossa ad una temperatura impostata di 110 ℃ ~120 ℃ e la temperatura di disidratazione non deve superare 130 ℃ per evitare che la tavola si ammorbidisca. La durata della rimozione dell'umidità dipende dal contenuto di umidità della lastra, dallo spessore della lastra e dalla temperatura di essiccazione adottata. Il foglio che è stato disidratato può essere riscaldato in sicurezza a 180-190 ℃ e può essere facilmente deformato.

Lastra solida in PC la piegatura è un processo essenziale nella lavorazione e produzione di lamiere solide. In quanto fabbrica di produzione e lavorazione, dovremmo considerare in modo esaustivo quale processo scegliere in base ai requisiti specifici del prodotto e controllare i punti chiave che sono soggetti a problemi, al fine di produrre prodotti in fogli solidi per PC senza bolle e con dimensioni standardizzate!