Elektronikarako polikarbonatozko isolamendu eta isolamendu estalki pertsonalizatua
Elektronikarako polikarbonatozko erresistentzia handiko plaka elektrikoa. Erresistentzia dielektriko handia (耐高压绝缘), inpaktuarekiko erresistentzia eta UL 94 V-0 auto-itzaltze balorazioa konbinatzen ditu. RoHS araudia betetzen du. Neurrira egindako mozketa, CNC fresatua, tolestua eta inprimatua eskuragarri. Baterien isolamendurako, elikatze-iturrien hesietarako, PCB estalkietarako eta zirkuitu-hausleen isolamendurako aproposa. Funtzionamendu-tenperatura -40 ℃-tik +120 ℃-ra. OEM/ODM ongi etorria da.
Produktuaren izena: Marraduraren aurkako polikarbonatozko xafla
tamaina: 1050mm * 2050mm, 1220mm * 2440mm edo pertsonalizatua
Lodiera: 2mm 3mm 5mm 8mm 10mm
Kolorea: Gardena, Opal, Urdina, Laku Urdina, Berdea, Brontzea edo Pertsonalizatua
Modelo zenbakia: UL-94 v0 v1 v2
Produktuaren deskribapena
Gure Polikarbonatozko (PC) Isolamendu Elektrikoko Estalki eta Isolamendu Plaka errendimendu handiko aplikazio elektroniko eta elektrikoetarako diseinatuta dago bereziki. Suaren aurkako erresistentzia bikaina eta erresistentzia mekaniko bikaina konbinatuz, estalki plaka honek isolamendu babes fidagarria eskaintzen die bateria moduluei, elikatze iturriei, PCBei eta zirkuitu etengailuei bezalako osagaiei.
Errendimenduaren ezaugarri nagusiak:
Suaren aurkakoa (UL 94 V-0): Bere kabuz itzaltzen den materiala, ekipo elektronikoetarako suteen aurkako segurtasun-arau zorrotzak betetzen dituena.
Erresistentzia dielektriko handia: Isolamendu elektriko bikainak arkuak eta zirkuitulaburrak saihesteko, tentsio handiko inguruneei aurre eginez.
Talkaren aurkako erresistentzia: Ia hautsiezina; beiraren talkaren aurkako erresistentzia baino 250 aldiz handiagoa eta akrilikoarena (PMMA) baino 30 aldiz handiagoa eskaintzen du.
Egonkortasun Termikoa: Dimentsio-egonkortasuna mantentzen du funtzionamendu-tenperatura-tarte zabal batean (-40 °C-tik +120 °C-ra), beroaren pean deformazioari edo arrastatzeari aurre eginez.
Ingurumen-betetzea: RoHS eta REACH araudiak guztiz betetzen ditu, halogenorik gabeko kalifikazioetan eskuragarri, ingurumena zaintzen duten merkatuetarako.
Pertsonalizazio aukerak:
Zehaztasun handiko fabrikazioa onartzen dugu, besteak beste, CNC fresaketa, laser bidezko ebaketa, bero-tolestura, serigrafia eta ertz-akabera. Muntaketa-aplikazio kritikoetarako tolerantzia estuak (±0,1 mm) eskuragarri daude.
Aplikazio tipikoak:
Litiozko baterien isolamendu-estalkiak eta bereizgailuak
Energia horniduraren itxitura-hesiak
Panel elektrikoen isolamendu plakak
PCB euskarri-oholak eta hauts-estalkiak
Transformadore eta kondentsadoreen isolamendu-babesak
produktuaren parametroak
Izena | Suaren aurkako polikarbonatozko xafla |
Lodiera | 1.8, 2, 3, 4, 5, 8, 10, 15, 20, 30mm (1.8-30mm) |
Kolorea | Gardena, zuria, opaloa, beltza, gorria, berdea, urdina, horia, etab. OEM kolorea Ados |
Tamaina estandarra | 1220*1830, 1220*2440, 1050*2050, 2050*3050, 1220*3050 mm |
Ziurtagiria | CE, SGS, DE eta ISO 9001 |
Modelo zenbakia | UL-94 0. bertsioa 1. bertsioa 2. |
MOQ | 2 tona, kolore/tamaina/lodiera ezberdinekin nahas daiteke |
Bidalketa | 10-25 egun |
produktuaren abantailak
Ekoizpen Prozesua
Suaren aurkako polikarbonatozko materialen ekoizpenak arretaz kontrolatutako eta araututako prozesu bat dakar, nahi den sugarraren aurkako erresistentzia maila bermatzeko. Prozesu honek normalean honako urrats nagusi hauek ditu:
Lehengaien prestaketa:
Suaren aurkako polikarbonatoa ekoizteko lehengai nagusiak polikarbonato monomeroak dira , hala nola metil metakrilatoa, eta hainbat suaren aurkako gehigarri.
Lehengaiak arretaz hautatzen eta neurtzen dira azken polikarbonato produktuaren konposizioa eta propietateak lortzeko.
Polimerizazioa:
Polikarbonato monomeroak eta suaren aurkako gehigarriak polimerizazio prozesu baten menpe jartzen dira, askotan erradikal askeen bidez hasitako metodo bat erabiliz.
Prozesu honek hasiberriak, katalizatzaileak eta tenperatura eta presio baldintza kontrolatuak erabiltzen ditu pisu molekular handiko polikarbonato polimeroen eraketa errazteko.
Konposatua eta estrusioa:
Polimerizatutako polikarbonato materiala suaren aurkako gehigarriekin konposatzen da, hala nola konposatu halogenatuak, fosforoan oinarritutako konposatuak edo betegarri ez-organikoak.
Konposatutako materiala estrusore batera sartzen da, non berotu, urtu eta homogeneizatu egiten den suaren aurkako gehigarrien banaketa uniformea bermatzeko.
Xafla edo panelen formaketa:
Ondoren, urtutako polikarbonato konposatu suaren aurkakoa estrusatu edo nahi den lodiera eta dimentsioko xafla edo paneletan botatzen da.
Prozesu honek ekipamendu espezializatuak erabiltzea ekar dezake, hala nola egutegi-erroiluak edo galdaketa-mahaiak, beharrezko gainazaleko akabera eta dimentsio-zehaztasuna lortzeko.
proba txostena
Mclpanel UL 94 HB ziurtagiria du. Suaren aurkako polikarbonatozko xafla UL 94 V-0 ziurtagiria du 90 mil edo gehiagoko lodierarentzat, eta V-2 34-89 mil edo gehiagoko lodierarentzat.
Produktuaren abantaila
Suaren aurkakoa (UL 94 V-0):
Sugar iturria kendu eta 10 segundoren buruan bere kabuz itzaltzen da
Ez dago sua ondoko osagaietara heda dezakeen tanta sugartsurik
IEC 60695-11-10 eta GB/T 2408 arauak betetzen ditu
Suteak prebenitzea derrigorrezkoa den kasuetan bateria-moduluetarako, elikatze-iturrietarako eta zirkuitu-etengailuetarako aproposa
Isolamendu elektrikoa (erresistentzia dielektriko handia):
30 kV/mm-tik gorako erresistentzia dielektrikoa (lodieraren arabera)
Bolumen-erresistentzia bikainak (>10¹⁵ Ω·cm) korronte-ihesa eragozten du
Tentsio handiko tentsioari eusten dio matxura elektrikorik gabe (arku erresistentzia)
Isolamendu-propietateak mantentzen ditu tenperatura-tarte osoan (-40 °C-tik +120 °C-ra)
Abantaila Konbinatua:
Ohiko materialek propietate bat bestearen truke sakrifikatu dezaketen ez bezala, gure PC estalkiak aldi berean eskaintzen ditu suaren aurkako babesa eta isolamendu elektrikoa — gehiegi berotu edo arkuak sortzen badira, materialak pizteari eusten diola eta zirkuitulaburrak saihesten dituela ziurtatuz. Babes bikoitz honek ibilgailu elektrikoen baterien isolamendurako, PCB hesietarako, transformadoreen estalkietarako eta goi-tentsioko potentzia moduluetarako aukera hobetsia bihurtzen du.
CUSTOM TO SIZE
Ebaketa:
- Neurrira moztea: Polikarbonatozko xaflak nahi den neurrira moztu daitezke hainbat metodo erabiliz, hala nola:
- Plastikoetarako diseinatutako hortz fineko xaflak dituzten zerra zirkularrak edo mahai-zerrak
- CNC (Ordenagailuzko Kontrol Zenbakizko) fresagailuak edo laser ebakitzaileak forma zehatz eta pertsonalizatuak lortzeko
- Eskuzko marradura eta atximurketa lerro zuzen sinpleetarako
- Neurrira moztea: Polikarbonatozko xaflak nahi den neurrira moztu daitezke hainbat metodo erabiliz, hala nola:
Mozketa eta ertzak:
- Ertzen akabera: Moztutako polikarbonatozko xaflen ertzak teknika hauek erabiliz akabatu daitezke:
- Ertzak leuntzeko arteztu edo lixatu
- Ertz-tratamenduak aplikatzea, hala nola ertz-moldura apaingarriak edo ertz leunduak
- Ertzen akabera: Moztutako polikarbonatozko xaflen ertzak teknika hauek erabiliz akabatu daitezke:
Zulaketa eta zulaketa:
- Zuloak eta irekidurak: Polikarbonatozko xaflak zulatu edo zulatu daitezke aplikazioak behar dituen zuloak, zirrikituak edo bestelako irekidurak sortzeko.
- Plastikoetarako diseinatutako zulagailu eta puntzoi espezializatuak normalean pitzadurak edo txirbilak saihesteko erabiltzen dira.
Termoformatzea:
- Forma konplexuak: Polikarbonatozko xaflak hiru dimentsioko forma desberdinetan termoformatu daitezke, hala nola panel kurbatuak edo konturatuak, molde espezializatuak eta berogailu-ekipoak erabiliz.
- Prozesu honek xafla lauetatik forma pertsonalizatuko piezak sortzea ahalbidetzen du.
Zergatik aukeratu gu?
MCLPANEL-I BURUZ
Gure abantaila
FAQ