מהם אמצעי הזהירות לעיבוד חומרי גלם למחשבים למוצרים מוגמרים?

אילו מוצרים עונים על צרכי הלקוחות ומדגישים את התחרותיות של המוצר שלנו? ערכנו מחקר על פלטפורמות מקוונות וגילינו שמוצרים מעובדים במחשב הם פופולריים מאוד, כמו מגני שמש, לוחות כדורסל, אהילים, מגנים וכו'.

ייצור המוצר תלוי בעיקר בעובש. כל עוד התבנית מעוצבת, מספיק סגנון המוצר הרצוי. אבל כאב הראש הכי גדול בתהליך הייצור הוא שהעיבוד דורש תשומת לב לפרטים רבים, אחרת המוצרים המיוצרים יהיו מעוותים או לא יעמדו בסטנדרטים שאנחנו רוצים. אז, לאילו פרטים אנחנו צריכים לשים לב בתהליך הייצור? ריכזנו את עשרת השיקולים המובילים.

הערה ראשונה: חומרי גלם יבשים

פלסטיק PC, גם כאשר הוא חשוף לרמות נמוכות מאוד של לחות, יכול לעבור הידרוליזה כדי לשבור קשרים, להפחית את המשקל המולקולרי ולהפחית את החוזק הפיזי. לכן, לפני תהליך הדפוס, יש לשלוט בקפדנות על תכולת הלחות של פוליקרבונט כך שתהיה מתחת ל-0.02%.

הערה שניה: טמפרטורת הזרקה

בדרך כלל, הטמפרטורה בין 270~320 ℃ נבחר עבור דפוס. אם טמפרטורת החומר עולה 340 ℃ , PC יתפרק, צבע המוצר יתכהה, ופגמים כמו חוטי כסף, פסים כהים, כתמים שחורים ובועות יופיעו על פני השטח. במקביל, גם התכונות הפיזיקליות והמכניות ירדו באופן משמעותי.

הערה שלישית: לחץ הזרקה

לתכונות הפיזיקליות והמכניות, הלחץ הפנימי והתכווצות הדפוס של מוצרי מחשב יש השפעה מסוימת על המראה שלהם ועל תכונות הסרת התבנית שלהם. לחץ הזרקה נמוך מדי או גבוה מדי עלול לגרום לפגמים מסוימים במוצרים. באופן כללי, לחץ ההזרקה נשלט בין 80-120MPa.

הערה רביעית: החזקת לחץ והחזקה בזמן

לגודל לחץ ההחזקה ולמשך זמן ההחזקה יש השפעה משמעותית על הלחץ הפנימי של מוצרי PC. אם הלחץ נמוך מדי והשפעת ההתכווצות קטנה, עלולות להיווצר בועות ואקום או חריצים על פני השטח. אם הלחץ גבוה מדי, עלול להיווצר מתח פנימי משמעותי סביב הפתח. בעיבוד מעשי, טמפרטורת חומר גבוהה ולחץ אחיזה נמוך משמשים לעתים קרובות כדי לפתור בעיה זו.

הערה חמישית: מהירות הזרקה

אין השפעה משמעותית על הביצועים של מוצרי מחשב, למעט מוצרים בעלי קירות דקים, שער קטן, חורים עמוקים ומוצרי תהליך ארוך. בדרך כלל, נעשה שימוש בעיבוד במהירות בינונית או איטית, ומועדף הזרקה רב-שלבית, בדרך כלל באמצעות שיטת הזרקה רב-שלבית איטית ואיטית.

הערה שישית: טמפרטורת העובש

85~120 ℃ , נשלט בדרך כלל על 80-100 ℃ . עבור מוצרים עם צורות מורכבות, עובי דק ודרישות גבוהות, ניתן להגדיל אותו ל-100-120 ℃ , אבל זה לא יכול לחרוג מטמפרטורת העיוות החמה של התבנית.

הערה שביעי: מהירות בורג ולחץ אחורי

בשל הצמיגות הגבוהה של התכה של PC, זה מועיל לפלסטיקה, פליטה ותחזוקה של מכונת הפלטה כדי למנוע עומס מוגזם של בורג. הדרישה למהירות בורג לא צריכה להיות גבוהה מדי, בדרך כלל נשלטת ב-30-60r/min, והלחץ האחורי צריך להיות נשלט בין 10-15% מלחץ ההזרקה.

הערה שמינית: שימוש בתוספים

במהלך תהליך ההזרקה של PC, יש לשלוט בקפדנות על השימוש בחומרי שחרור, והשימוש בחומרים ממוחזרים לא יעלה על פי שלושה, עם שיעור שימוש של כ-20%.

הערה תשיעית: להזרקת מחשב יש דרישות גבוהות לתבניות:

תכנן תעלות עבות וקצרות ככל האפשר, עם כיפוף מינימלי, והשתמש בתעלות הסחה בחתך רוחב עגולים ובשחזה וליטוש תעלות להפחתת התנגדות הזרימה של החומר המותך. שער ההזרקה יכול להשתמש בכל צורה של שער, אך קוטר מפלס המים בכניסה לא צריך להיות פחות מ-1.5 מ"מ.

הערה עשירית: דרישות למכונות פלסטיק המשמשות בייצור מוצרי PC:

נפח ההזרקה המרבי של המוצר לא יעלה על 70-80% מנפח ההזרקה הנומינלי; לחץ ההידוק נע בין 0.47 ל-0.78 טון לסנטימטר רבוע של השטח המוקרן של המוצר המוגמר; הגודל האופטימלי של המכונה הוא כ-40 עד 60% מהקיבולת של מכונת ההזרקה על בסיס משקל המוצר המוגמר. האורך המינימלי של הבורג צריך להיות באורך 15 קוטר, כאשר יחס L/D של 20:1 הוא אופטימלי.

יש צורך בעיבוד סביר ואפקטיבי כדי למקסם את האפקטיביות של המוצר המוגמר. לספק ללקוחות יותר אפשרויות בחירה.